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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：NOTEBOOK I760 BGA返修臺

  • 產(chǎn)品型號：NOTEBOOK I760 BGA返修臺
  • 產(chǎn)品廠商：常州快克
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
NOTEBOOK I760 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
詳情介紹：
NOTEBOOK I760 BGA返修臺

QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接。

NOTEBOOK I760通過**的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準確、靈敏，從而實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴謹?shù)墓に嚧翱谝?；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。

 

NOTEBOOK I760 BGA返修臺特點：

 

1、  采用開放式暗紅外加熱，無需噴嘴，在回流焊接過程中不存在氣流,BGA重新植球的成功率接近100%

2、  采用非接觸式紅外傳感器直接測控BGA表面的溫度，真正實現(xiàn)閉環(huán)控制,溫度控制**.靈敏

3、  頂部和底部均采用中波暗紅外加熱,熱分布均勻,完全可以滿足無鉛制程要求!

4、  采用進口加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩(wěn)定性!

5、  PCB夾板科學便捷且可前后移動移動

6、  智能自動化程度高，操作由電腦控制更便捷！

7、  整機設計科學人性化,簡單易學 ,快速入門！

 

 

  
NOTEBOOK I760 BGA返修臺
 
 

NOTEBOOK I760  BGA返修系統(tǒng)主要技術參數(shù)

 

型號

NOTEBOOK I760

總功率：

2400W（max）

底部預熱功率：

400W*4=1600W   （暗紅外陶瓷發(fā)熱板）

頂部加熱功率：

180W*4=720W   （紅外發(fā)熱管，波長約2~8μm）

頂部加熱器尺寸：

60*60mm

底部輻射預熱器尺寸

260*260mm

頂部加熱器可調(diào)范圍：

20-60mm（X、Y方向均可調(diào)）

真空泵：

12V/300mA,  0.05Mpa（max）

*大線路板尺寸

420mm*500mm

烙鐵：

智能數(shù)顯無鉛烙鐵

烙鐵功率：

60W

通訊：

RS-232C （可與PC聯(lián)機）

紅外測溫傳感器：

0-300℃（測溫范圍）

重量：

22Kg


用途：

1.   適合多種元件的拆焊.如：BGA,CHIP,QFP,PLCC等。

2.   廣泛用于手機，數(shù)碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

 
 
 

 

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